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封装材料
材料: Cu10W90/Cu20W80;表面处理:AuSn关键边R角: 小于20um表面处理: Au
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材料:Cu10W90/Cu20W80;表面处理AuSn热膨胀系数: 6.5ppm/℃表面粗糙度Ra: 小于0.5um关键边R角: 小于20um表面处理: Au
材料:Cu10W90/Cu20W80;表面处理;表面处理:Au 表面粗糙度Ra: 小于0.5um关键边R角: 小于20um表面处理: Au金锡焊料组分: Au80/Sn20(wt%)金锡焊料厚度 : 5μm ±1μm